Undersøgelse finder hurtigere, billigere måde at køle elektroniske enheder på

En forsker fra North Carolina State University har udviklet en mere effektiv, billigere måde at køle elektroniske enheder på – især enheder, der genererer meget varme, såsom lasere og strømudstyr.

Teknikken bruger en "varmespreder" lavet af kobber-grafen komposit, som er fastgjort til den elektroniske enhed ved hjælp af en indium-grafen-grænsefladefilm "Både kobber-grafen og indium-grafen har højere termisk ledningsevne, tillader enheden at afkøle effektivt, " siger Dr. Jag Kasichainula, en lektor i materialevidenskab og teknik ved NC State og forfatter til et papir om forskningen. Termisk ledningsevne er den hastighed, hvormed et materiale leder varme.

Faktisk, Kasichainula fandt ud af, at kobber-grafenfilmens varmeledningsevne gør det muligt at afkøle cirka 25 procent hurtigere end rent kobber, hvilket er hvad de fleste enheder bruger i øjeblikket.

Det er vigtigt at sprede varme fra elektroniske enheder, fordi enhederne bliver upålidelige, når de bliver for varme.

Papiret beskriver også fremstillingsprocessen for at skabe kobber-grafen komposit, ved hjælp af en elektrokemisk aflejringsproces. "Kobber-grafenkompositten er også billig og let at producere, "Kasichainula siger." Kobber er dyrt, så udskiftning af noget af kobberet med grafen sænker faktisk de samlede omkostninger."